芯片封裝測試是一種合格的(de)切割、焊接和(hé)塑料密封晶片，使芯片電路與外部設備電氣連接，爲芯片提供機械和(hé)物(wù)理(lǐ)保護，并使用(yòng)測試工具測試包裝芯片的(de)功能和(hé)性能。

深圳深艾華電子20年專注于生産芯片socket測試座，多(duō)年來(lái)，我廠芯片測試座産品質量體系成熟，售後服務優質，性價比高(gāo)。socket測試座在國内外都很有名。

其實IC測試已融入集成電路制造全過程，不僅單一IC包裝後進行。這(zhè)是因爲設計、制造甚至測試本身都緻芯片産品失效。如何保證設計芯片達到設計目的(de)；如何使芯片達到所需産量；如何保證測試本身的(de)質量和(hé)有效性？……所有這(zhè)些都指向了(le)最重要的(de)要求——芯片測試方案在設計芯片時(shí)必須立即考慮。

半導體芯片測試是芯片質量的(de)守門員(yuán)，貫穿整個(gè)生産過程，避免制造損失。半導體生産過程中的(de)主要試驗環節是設計驗證、過程監測試驗、晶圓試驗、成品試驗，包括批量生産前的(de)設計驗證、制造過程監測試驗、制造前的(de)晶圓試驗、芯片包裝後的(de)成品試驗。所有試驗的(de)目的(de)是确保芯片符合規格，并盡量避免損失升級。根據電子系統故障檢測“十倍法則”如果芯片在芯片測試過程中沒有發現故障，則在電路闆上（PCB）芯片級的(de)成本是芯片級的(de)十倍。因此，随著(zhe)芯片複雜(zá)性的(de)提高(gāo)，半導體行業的(de)檢測是必不可(kě)少的(de)。

在産品方面，深圳深艾華電子作爲批發廠商，爲了(le)滿足客戶不同的(de)封裝測試需求，提供完整的(de)封裝芯片socket測試座産品分(fēn)别提供現貨标準産品、加工定制、開模定制三種socket測試座産品解決方案，

半導體産業鏈包括芯片設計、晶圓制造、包裝試驗等環節，封裝測試是半導體生産過程中的(de)最後一道工序。“封裝”是指将芯片的(de)各個(gè)部件、部件等子系統粘貼、固定或連接到切割晶圓上，以獲得(de)功能完善的(de)獨立芯片的(de)加工工藝；“測試”是指将芯片的(de)引腳與測試機的(de)功能模塊連接起來(lái)，通(tōng)過測試機輸入芯片信号，檢測芯片的(de)輸出信号，判斷芯片功能和(hé)性能指标的(de)有效性。